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ASE Grupo Avanza Significativamente Semiconductor de Desarrollo de Packaging Con ANSYS Personalización kit de herramientas de Solución de

PITTSBURGH, Oct. 23 de 2019 /PRNewswire/ — ASE Grupo (ASE), los ingenieros han mejorado drásticamente su circuito integrado (IC) de embalaje de semiconductores y proceso de desarrollo para crear el estado-of-the-art microchips gracias a ANSYS (NASDAQ: ANSS). El desarrollo de un ANSYS Personalización Toolkit (ACT) de solución, los ingenieros de crear modelos más exactos, mejorar la fiabilidad estructural y la barra de tiempo de diseño para permitir que los clientes reciben los productos más rápido que nunca.

ANSYS, Inc. logo. (PRNewsFoto/ANSYS, Inc.)

Como IC procesos de fabricación se vuelven más complejos, las empresas han cambiado el enfoque para el diseño de productos y dedicando menos tiempo de desarrollo de la simulación. Como resultado, los ingenieros no pueden captar los problemas de fiabilidad, diseños óptimos no puede ser creado y la confiabilidad del producto se ve comprometida, lo que requiere un gran rediseño de los gastos. Para mejorar la IC embalaje y proceso de desarrollo, los ingenieros deben crear rápidamente modelos que abarcan un sinnúmero de escenarios para identificar problemas de diseño y aumentar el rendimiento del producto.

Aprovechando la amplia experiencia de proceso y de las mejores prácticas, ASE ha desarrollado un ANSYS ACTO de flujo de trabajo. Esta racionalización sub-modelado de la solución de automatización de mejora de la IC embalaje y proceso de desarrollo. ASE ANSYS LEY de extensión drásticamente reduce el error humano por la conversión de complejos manual de análisis en una búsqueda automática de proceso para determinar los problemas de confiabilidad, tales como grietas y la interfaz de la delaminación. Esto permite que ASE ingenieros para rápidamente crear modelos precisos, de determinar rápidamente la solución óptima, identificar las partes problemáticas y reducir el tiempo de desarrollo de un 30%.

“ASE se ha comprometido a la construcción de una solución completa para el desarrollo de IC paquete de tecnología, el fortalecimiento de diseño y alto rendimiento de fabricación”, dijo C. P. Hung, vicepresidente corporativo de I + D, ASE Grupo. “Estamos muy contentos de tener una colaboración a largo plazo con ANSYS. El análisis automatizado de la tecnología desarrollada por la LEY es el primer paso en el desarrollo futuro inteligente de análisis y diseño, la conversión de conversar complejo manual de análisis en un proceso de búsqueda automática de posibles áreas críticas, tales como grietas, la interfaz de la delaminación y más. La LEY va a traer más oportunidades para advanced packaging y a nivel de sistema de diseño para el mercado y acelerar el cliente de lanzamiento de un producto.”

“ASE de la LEY de la solución proporciona un simple y muy intuitivo entorno de desarrollo, permitiendo a los ingenieros a utilizar eficazmente las herramientas de simulación actuales para aumentar radicalmente su productividad y tomar sus IC embalaje y proceso de desarrollo al siguiente nivel”, dijo John Lee, vice presidente y gerente general de ANSYS. “Que abarca un producto el ciclo de vida completo, ASE LEY automatizada de flujo de trabajo crea que cambia el juego, los avances en los procesos de embalaje de semiconductores para ofrecer soporte al cliente incomparable.”

Acerca de ANSYS, Inc.

Si alguna vez has visto un lanzamiento de un cohete, volado en un avión, impulsado por un coche, usado una computadora, tocado de un dispositivo móvil, cruzaron un puente o poner en este tipo de tecnología, las posibilidades son que usted ha utilizado un producto donde ANSYS software juega un papel fundamental en su creación. ANSYS es el líder mundial en simulación en ingeniería. A través de nuestra estrategia de Penetrante de la Ingeniería de Simulación, podemos ayudar a las empresas más innovadoras del mundo de entregar radicalmente mejores productos a sus clientes. Por ofrecer el mejor y más amplio portafolio de ingeniería de software de simulación, les ayudamos a resolver los más complejos problemas de diseño y crear productos limitada sólo por la imaginación. Fundada en 1970, ANSYS tiene su sede sur de Pittsburgh, Pennsylvania, U. S. A., Visite www.ansys.com para obtener más información.

ANSYS y cualquier y todos los ANSYS, Inc. de la marca, el producto, el servicio y la función de los nombres, logotipos y lemas son marcas comerciales registradas o marcas comerciales de ANSYS, Inc. o de sus filiales en los Estados unidos o en otros países

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Cision Ver contenido original para descargar multimedia:http://www.prnewswire.com/news-releases/ase-group-significantly-advances-semiconductor-packaging-development-with-ansys-customization-toolkit-solution-300943435.html

FUENTE ANSYS, Inc.

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