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Samsung Fundición Certifica ANSYS Simulación Multifísica Soluciones Para Multi-Die Integración Avanzada Tecnología de Envasado

PITTSBURGH, Oct. 17 de 2019 /PRNewswire/Samsung Fundición certificada ANSYS (NASDAQ: ANSS) simulación multifísica soluciones para su última multi-die integraciónTM (MDI) avanzado de dos y medio bidimensional/tridimensional circuito integrado (2.5 D y 3D-IC) la tecnología de envasado. La certificación faculta a las mutuas a los clientes a lograr un mayor rendimiento y menor poder dentro de un pequeño factor de forma a la hora de diseñar 2.5/3D-ICs para la inteligencia artificial (AI), 5G, la automoción, la creación de redes y computación de alto rendimiento (HPC) de las aplicaciones.

ANSYS, Inc. logo. (PRNewsFoto/ANSYS, Inc.)

Sistema-en-un Paquete de diseños habilitado por Samsung MDI — son altamente complejo, con múltiples muere integrado en una mediadora en un 2.5 D/3D de packaging de configuración. MDI flujo combina el análisis, la implementación y la verificación física en un lienzo único y exclusivamente de las características de la temprano-etapa a nivel de sistema de búsqueda de caminos y complejo de multifísica la despedida capacidades. Estos diseños son ampliamente utilizados en la AI, 5G, automoción, redes de alta velocidad y aplicaciones de HPC para lograr extrema del sistema ancho de banda, baja latencia y alto rendimiento. ANSYS simulación multifísica soluciones para MDI despedida de ofrecer un completo 2.5 D y 3D-IC metodología para la potencia, la señal térmica y de la integridad y confiabilidad de análisis en todo el amplio espectro de frecuencia de la viruta, paquete y de la junta directiva y el diseño del sistema para mejorar la eficiencia de la ingeniería, lograr la precisión de la simulación y acelerar el tiempo de obtención de resultados.

Samsung Fundición certifica ANSYS® Icepak® y ANSYS® RedHawkTM familia de soluciones para la potencia, la señal térmica y de la integridad y confiabilidad de los análisis. La certificación permite una modelación detallada de silicio mediadora, a través de silicio vias, microbumps, de alto ancho de banda de memoria, interfaces de alta velocidad y diferentes muere, lo cual es crítico para simular con precisión la potencia, la señal térmica y la integridad de los efectos.

“Samsung Fundición y ANSYS’ advanced packaging de referencia de los flujos de MDI capacitar a nuestros clientes mutuos para lograr un aumento de la potencia, el rendimiento y los requerimientos del área, así como el coste y el tiempo de reducción a través de un análisis preciso de las complejas interconexiones entre el chip, el paquete y el bordo”, dijo Jung Yun Choi, vicepresidente de fundición de diseño de equipo de tecnología de Samsung Electronics. “ANSYS ofrece servicios integrales de chip-paquete-sistema de co-análisis de los flujos de trabajo para abordar los complejos de multifísica desafíos de la extracción, de alimentación y de señal de la electromigración, térmica inducida por el estrés, la integridad de la señal y fiabilidad en 2.5 D y 3D-IC tecnologías de envasado.”

“2.5 D y 3D-ICs para la IA, redes 5G, de la automoción y aplicaciones de HPC son muy complejos y requieren de un exhaustivo análisis de multifísica para maximizar el rendimiento”, dijo Vic Kulkarni, vicepresidente de estrategia de semiconductores, de la unidad de negocio en ANSYS. “El aprovechamiento de ANSYS multifísica soluciones para Samsung MDI permite a los clientes mutuos para lograr silicio para el sistema de éxito y acelerar el tiempo de comercialización, mientras que la reducción de costos a través de pequeñas factores de forma.”

Acerca de ANSYS, Inc.

Si alguna vez has visto un lanzamiento de un cohete, volado en un avión, impulsado por un coche, usado una computadora, tocado de un dispositivo móvil, cruzaron un puente o poner en este tipo de tecnología, las posibilidades son que usted ha utilizado un producto donde ANSYS software juega un papel fundamental en su creación. ANSYS es el líder mundial en simulación en ingeniería. A través de nuestra estrategia de Penetrante de la Ingeniería de Simulación, podemos ayudar a las empresas más innovadoras del mundo de entregar radicalmente mejores productos a sus clientes. Por ofrecer el mejor y más amplio portafolio de ingeniería de software de simulación, les ayudamos a resolver los más complejos problemas de diseño y crear productos limitada sólo por la imaginación. Fundada en 1970, ANSYS tiene su sede sur de Pittsburgh, Pennsylvania, U. S. A., Visite www.ansys.com para obtener más información.

ANSYS y cualquier y todos los ANSYS, Inc. de la marca, el producto, el servicio y la función de los nombres, logotipos y lemas son marcas comerciales registradas o marcas comerciales de ANSYS, Inc. o de sus filiales en los Estados unidos o en otros países

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Cision Ver contenido original para descargar multimedia:http://www.prnewswire.com/news-releases/samsung-foundry-certifies-ansys-multiphysics-simulation-solutions-for-multi-die-integration-advanced-packaging-technology-300940283.html

FUENTE ANSYS, Inc.

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